2025년 9월 29일, 국내외 반도체 및 AI 업계에 중대한 뉴스가 전해졌습니다. 글로벌 기술 리더인 테슬라와 애플이 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 ‘유리기판’ 도입을 타진하고 있다는 내용입니다.
이 두 기업은 최근 유리기판을 준비 중인 국내 인텍플러스 제조사와 접촉해 기술을 설명받고, 협력 가능성을 논의한 것으로 알려졌습니다. 아직 구체적인 협약은 없지만, 업계는 이를 AI 및 반도체 패러다임 전환의 서막으로 보고 있습니다. 이와 관련 유리기간 관련주의 관심이 집중되고 있습니다.
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유리기판(Glass Substrate)은 기존의 플라스틱(유기물) 또는 세라믹(무기물) 기반 반도체 기판을 대체하는 차세대 패키징 기술입니다. 반도체 패키징은 칩을 보호하고 전기적 신호를 외부로 전달하는 매우 중요한 공정인데, 유리기판은 다음과 같은 기술적 장점을 지닙니다.
1. 휨 현상(Warpage) 억제
기존 플라스틱 기판은 열을 받으면 팽창하거나 휘는 물리적 특성이 강해 고온 공정에서 안정성이 떨어집니다. 반면 유리는 열팽창 계수가 낮고 구조적으로 단단하여 고온 환경에서도 뒤틀림이 거의 없습니다.
2. 초미세 회로 구현 가능
AI 칩, 고성능 연산 칩은 점점 더 고밀도의 회로 설계를 요구합니다. 유리기판은 표면 평탄도가 우수하고 정밀 가공이 가능하여 2μm 이하의 초미세 배선 구현이 가능하며, 고집적 회로 설계에 매우 적합합니다.
3. 전기적 손실 감소
유리기판은 유전체 손실이 낮고, 신호 간섭(crosstalk)을 줄여 고주파 신호를 안정적으로 전달합니다. 이는 AI 서버, 고속 데이터 전송 칩 등에 매우 중요한 특성입니다.
4. 저비용·대면적 생산 가능성
유리 웨이퍼는 대면적 가공이 가능하여 동일 면적당 생산 효율이 높으며, 패널레벨 패키징(PLP) 기술과 결합 시 제조 단가 절감 효과도 기대됩니다.
테슬라와 애플, 왜 지금 유리기판에 주목하는가?
테슬라는 자율주행(FSD) 칩, 휴머노이드 로봇 등 AI 기반 고성능 연산 장비 개발에 집중하고 있습니다. 이러한 시스템은 고발열, 고속 데이터 처리 성능을 요구하며, 유리기판은 이런 조건에 최적화된 패키징 솔루션입니다.
애플은 최근 브로드컴과 공동 개발 중인 ASIC 칩에 유리기판을 검토 중이며, 이는 자사 AI 서버, 데이터센터, 향후 아이폰 AI 연산 칩에 활용될 가능성이 제기되고 있습니다. 특히 애플은 경쟁사 대비 AI 인프라 대응이 느리다는 지적을 받아온 만큼, 하드웨어 기반의 성능 개선을 통해 차세대 경쟁력을 확보하려는 것으로 풀이됩니다.
국내 유리기판 산업과 수혜 가능 기업
이번 뉴스로 인해 국내 유리기판 관련 기술을 보유한 기업들이 주목받고 있습니다. 유리기판은 아직 상용화 초기 단계지만, 일부 국내 기업들은 패널 레벨 유리기판 개발, 시험 생산라인 구축 등을 통해 선점 경쟁에 나서고 있습니다.
또한 유리기판 가공에 필요한 레이저 드릴링 장비, CMP(연마), 포토레지스트, 금속 배선 기술을 보유한 소재 및 장비 기업들 역시 시장 확대에 따른 수혜가 예상됩니다.
반도체 생태계의 변화 시작점
테슬라와 애플의 유리기판 도입 논의는 단기적인 뉴스 이벤트가 아니라, 반도체 패키징 기술의 중장기적 대전환을 시사합니다. AI 연산 성능 향상, 데이터 전송 속도 개선, 전력 효율화 등 모든 분야에서 유리기판은 필연적인 기술로 떠오르고 있습니다.
향후 이 기술이 본격 도입될 경우, 국내 유리기판 생태계는 글로벌 공급망에서 중요한 위치를 차지할 수 있으며, 관련 종목들에 대한 중장기적인 투자 관점도 필요해 보입니다.
